Dopo i primi esperimenti sull'onda dell'entusiasmo per l'arrivo della mia nuova 3Drag, ho constatato che l'ABS è estremamente difficile da lavorare a causa della deformazione causata dal raffreddamento (e dei distacchi improvvisi), ma anche con il PLA (soprattutto con i layer a 0.20) ho avuto gravi problemi di distacco con pezzi grossi od alti.
Ho verificato tutto con precisione certosina (dai valori eeprom all'altezza micrometrica dell'asse Z, dalla temperatura del filamento all'allinamento dell'estrusore ed alla pulizia dell'ugello: ho ripulito l'estrusore da ogni imperfezione prima con la torcia a gas, e poi anche con la vaschetta ad ultrasuoni...!), ma con il progredire dell'altezza dei pezzi l'attrito tra l'estrusore e il pezzo e le vibrazioni indotte mi staccano spesso gli oggetti, e non capivo il perchè.
A quel punto ho tentato di aumentare il "grip" del pezzo sul piatto: scartando le soluzioni di colle varie (viniliche & co.: troppo scomode) e piani riscaldati (aspetto che Futura Elettronica ci faccia sapere se si può implementare, insieme con il secondo estrusore, perchè così diventerebbe la stampante 3D "definitiva"), ho letto che alcuni usano un nastro di Kapton e mi sono detto "perchè non provare io con vari materiali e vedere come va...?"
Et voila! Dopo una giornata intera di prove penso che il miglior supporto "a portata di mano" sia questo: Saratoga American Tape (lo trovate in ferramenta, grandi magazzini e colorifici), è praticamente un bobinone di simil nastro isolante grigio, sottilissimo e molto regolare, ma poroso e con un ottimo grip.
Se ne posizionate 3-4 strisce parallele (occhio a non lasciare bolle d'aria, spazi vuoti o sovrapposizioni) sul piatto in vetronite, il primo strato del PLA (magari alzando la temperatura di qualche grado) aderirà perfettamente all'American Tape senza più alcun rischio di distacco.
Inoltre, se proprio non riuscite a staccare il pezzo dopo l'estrusione, basterà tirare il lembo del nastro senza alcun rischio o danno (basta taglierini..!)
Infine, ho già fatto 7 stampe sul nastro, e tutte continuano ad aderire, sicchè penso che dovrò cambiare il nastro solo dopo molto, molto, molto tempo...
Per ora ho fatto le prove con il PLA, ma (a maggior ragione se dovesse funzionare anche con l'ABS), suggerirei già ora a Futura Elettronica di fare una scorta gigante di questi nastri...!
In ogni caso sono sempre convinto che la mia stampante "gratti" un pò troppo sul pezzo sottostante quando depone lo strato successivo con i layer a 0.20: le ho già provate tutte, qualcuno ha idea di cosa potrei verificare ancora ?
La mia impressione è che alzando progressivamente l'asse Z durante la stampa del pezzo, la stampante si "perda" sempre e costantemente qualche passo del motore, e quindi l'estrusore rimane in realtà di poco più basso di quanto secondo il software dovrebbe essere: ho provato però a verificare il movimento dell'asse facendo numerose escursioni a lungo raggio su tutto l'asse Z, e in quel caso la posizione iniziale e quella finale risultano coincidere.
In pratica, però, se durante la stampa ogni tanto (dopo qualche strato) dò un giro manuale alla barra filettata dell'asse Z per alzarla di poco, la stampa prosegue senza "grattamenti": sospetto quindi che la mia diagnosi sia corretta.
Se i movimenti sono corretti, l'unica spiegazione è che lo spessore della plastica che viene estrusa non viene calcolato correttamente dallo slic3r, e quindi l'estrusore viene alzato di .20 mm quando in realtà dovrebbe essere alzato di .21 o .22 per tenere conto dell'effettivo spessore della plastica appena estrusa: sommando progressivamente questo errore, dopo 4 o 5 strati l'altezza del supporto è tale da "grattare" sulla punta dell'estrusore.
Confido in un aiuto del supporto tecnico o di qualche guru del forum...
Ciao a tutti e buona stampa!
Alessandro
p.s. nessuno ha mai pensato, per risolvere il problema di uno dei fattori più critici di questa tecnologia (ovvero la distanza dell'ugello dell'estrusore dal pezzo) di utilizzare dei sensori di prossimità precisi (ultrasuoni od altro), in modo da fornire al firmware in tempo reale un feedback preciso della distanza effettiva e consentire all'elettronica di correggere eventuali sobbalzi o imprecisioni di movimento dell'asse Z...?
Se qualcuno vuole mettersi a sviluppare qualcosa in questo senso, sono a disposizione per dare una mano
