Posto qui una delle prove

ecco il link, nel caso volessi scaricarla per farci quale misura:
http://www.michelemenniti.it/vhd/Downlo ... 17.17.jpeg
non è la migliore ma è molto buona, questo è uno schedino di 19x17mm che sulla destra ospita un integrato SOIC8.
Questa incisione "soffre" della tecnica di singola passata del bulino e quindi lascia quei bordi di rame di isolamento, utili da un lato, un po' fastidiosi dall'altro, peraltro sarebbero impossibili da usare in circuiti a radiofrequenza.
Lavorando sul dru di Eagle, sono riuscito ad ottenere un circuito molto bello sempre con la singola passata e senza queste bordature, però non ho fatto la foto.
In pratica impostando tutte le distanze a 8mils (0.2mm) il Candle fa una doppia passata affiancata col bulino da 0.1mm. Vorrei però fare una prova direttamente col bulino da 0.2mm 20°che dovrebbe consentire di avere lo stesso risultato (ma forse anche migliore) con una singola passata effettiva.
Non so come fare a misurare sul PCB le piste e gli spazi come fai tu, ma ho certezza assoluta che le piazzole per l'integrato sono più strette di quelle che si ottengono col toner transfer, questo anche con l'altra incisione anche se con la sola lente di ingrandimento è davvero difficile comparare i due PCB. La prossima volta che torno in lab comunque cerco di ricordarmi di fare la foto così la puoi valutare tu.