Controller Hot Bed output-MARLIN 3DRAG
Posted: 10/07/2014, 16:05
Ho fatto un po' di ricerche in giro ed ho studiato il firmware Marlin.
Il firmware Marlin è fatto per funzionare in modalità "bang-bang" per riscaldare il piatto. Nel loro gergo vuol dire acceso / spento. E per questo esiste una variabile che dice al firmware su quale PIN è collegato il piatto che si chiama HEATHER_BED_PIN
All' interno del firmware , dove ci sono i settaggi per tutte le altre schede che utilizzano MARLIN, quasi tutte utilizzano questo codice
#define HEATER_0_PIN 10 //E0
#define HEATER_1_PIN 12 //E1
#define HEATER_2_PIN -1
#define HEATER_BED_PIN 6 //BED
Velleman o Futura Elettronica (Boris : chi ha preso questa decisione?) ha convertito il codice per la sua scheda in :
#define HEATER_0_PIN 10 //E0
#define HEATER_1_PIN 12 //E1
#define HEATER_2_PIN 6 //BED
Praticamente il piatto riscaldato viene comandato con le stesse logiche di un estrusore, cioè in PWM, facendo surriscaldare i MOSFET se non sovrabbondantemente dimensionati e rovinando i Relè.
Ad esempio la RAMP V 1.4 ha questa istruzione :
#define HEATER_BED_PIN 9 // BED
Il piatto riscaldato comandato dal PIN 9 in digitale e non PWM.
Come mai questa decisione? C'è un motivo particolare?
Grazie
Il firmware Marlin è fatto per funzionare in modalità "bang-bang" per riscaldare il piatto. Nel loro gergo vuol dire acceso / spento. E per questo esiste una variabile che dice al firmware su quale PIN è collegato il piatto che si chiama HEATHER_BED_PIN
All' interno del firmware , dove ci sono i settaggi per tutte le altre schede che utilizzano MARLIN, quasi tutte utilizzano questo codice
#define HEATER_0_PIN 10 //E0
#define HEATER_1_PIN 12 //E1
#define HEATER_2_PIN -1
#define HEATER_BED_PIN 6 //BED
Velleman o Futura Elettronica (Boris : chi ha preso questa decisione?) ha convertito il codice per la sua scheda in :
#define HEATER_0_PIN 10 //E0
#define HEATER_1_PIN 12 //E1
#define HEATER_2_PIN 6 //BED
Praticamente il piatto riscaldato viene comandato con le stesse logiche di un estrusore, cioè in PWM, facendo surriscaldare i MOSFET se non sovrabbondantemente dimensionati e rovinando i Relè.
Ad esempio la RAMP V 1.4 ha questa istruzione :
#define HEATER_BED_PIN 9 // BED
Il piatto riscaldato comandato dal PIN 9 in digitale e non PWM.
Come mai questa decisione? C'è un motivo particolare?
Grazie